6英寸體硅工藝為主，可實(shí)現(xiàn)多種工藝的加工服務(wù)
減薄晶圓尺寸：6 ″～8 ″圓片
減薄至常規(guī)厚度：120μm～200μm
減薄至最薄厚度：～80μm
減薄機(jī)
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