工藝能力

用于陶瓷基座﹑金屬基座與金屬蓋板的封裝

可在大氣和真空環(huán)境中以平行縫焊方式進(jìn)行封裝

可焊工件尺寸范圍：2.0mm～30.0mm

真空加熱箱：常溫～ 300℃

真空縫焊室真空度可達(dá)5×10-4Pa

雙焊接頭,加熱除氣后在氮?dú)庵羞M(jìn)行預(yù)焊->Y-向縫焊->在真空中進(jìn)行X-向縫焊的動(dòng)作,可實(shí)現(xiàn)真空封裝