膜厚儀
工藝能力
技術(shù)指標(biāo):
- 測試材料須透光和半透光
- 量測方式：自動化薄膜厚度光譜反射量測（無接觸）
- 紅外光光源量測厚度范圍：單晶硅襯底或碳化硅襯底7um-1mm
- 紅外光光源量測厚度誤差：0.4% or 50NM（取大者）
- 紅外光量測重復(fù)精度：≤5nm
量測擬合模式：反射光譜擬合與傅里葉變換的雙模式模擬厚度。
設(shè)備能力：
能夠?qū)iO2薄膜、SiN薄膜、Poly薄膜、光刻膠、單晶硅襯底、碳化硅襯底及圖形片內(nèi)點位進行精準(zhǔn)量測，并生成膜厚Mapping。
