6英寸體硅工藝為主，可實(shí)現(xiàn)多種工藝的加工服務(wù)
深硅刻蝕(BOSCH工藝，深寬比可達(dá)25:1)
VHF釋放
單晶硅/多晶硅刻蝕
氧化硅/氮化硅刻蝕
光刻膠去除
PI刻蝕
深硅刻蝕機(jī)（STPS)：BOSCH工藝，可滿(mǎn)足90°±0.1梳齒工藝要求，也可滿(mǎn)足高深寬比腔體工藝，深度比可達(dá)25:1。
RIE刻蝕機(jī)：可進(jìn)行多種介質(zhì)刻蝕，Oxide、SiN、Poly等。
VHF：可對(duì)MEMS結(jié)構(gòu)進(jìn)行Release工藝，乙醇與HF氣體作為反應(yīng)氣體。
深硅刻蝕機(jī)刻蝕原理圖
深硅刻蝕機(jī)實(shí)際操作圖
深硅刻蝕機(jī)刻蝕效果
深硅刻蝕(BOSCH工藝，深寬比可達(dá)25:1)
VHF釋放
單晶硅/多晶硅刻蝕
氧化硅/氮化硅刻蝕
光刻膠去除
PI刻蝕
深硅刻蝕機(jī)（STPS)：BOSCH工藝，可滿(mǎn)足90°±0.1梳齒工藝要求，也可滿(mǎn)足高深寬比腔體工藝，深度比可達(dá)25:1。
RIE刻蝕機(jī)：可進(jìn)行多種介質(zhì)刻蝕，Oxide、SiN、Poly等。
VHF：可對(duì)MEMS結(jié)構(gòu)進(jìn)行Release工藝，乙醇與HF氣體作為反應(yīng)氣體。
深硅刻蝕機(jī)刻蝕原理圖
深硅刻蝕機(jī)實(shí)際操作圖
深硅刻蝕機(jī)刻蝕效果
