MEMS壓力傳感器
MEMS壓力傳感器SOP封裝
MEMS壓力傳感器COB封裝
主要應(yīng)用于醫(yī)療、汽車、家用電器、過程控制、儀器、電子消費(fèi)品等領(lǐng)域。月產(chǎn)能≥50K。
微型化
體積小：適用于多種產(chǎn)品
結(jié)構(gòu)多樣化：滿足多種應(yīng)用場景
壓力方式：相對壓力、絕對壓力、差壓、負(fù)壓
性能優(yōu)越
寬使用溫度范圍
多量程
穩(wěn)定性高
集成化
傳感器與電路集成：可實(shí)現(xiàn)模塊化生產(chǎn)，多種標(biāo)準(zhǔn)信號輸出。
